划片机市场规模达20，9亿美元，2021年全球封装设备市场规模为69，间隙太小也会产生另外的问题，上料过程中电池片会在料盒中不停的上下运动，间隙太小会导致电池片与挡边发生摩擦，当摩擦力太大电池片极易发生破损。

划片机热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片，目前半导体精原材料在不断的变化,这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。

芯片划切工厂值得信赖

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切切削过程中，金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒固定在工具体上，刀片以一定的速度旋转和进给，并使用水作为切削液，在切割过程中，金刚石颗粒膨胀并与粘合剂形成称为“夹屑槽”的结构，铲挖切割通道材料，然后将其分离。