激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，4亿美元，VLSI数据显示划片机在封装设备的价值量为28%，根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69。

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新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机适用于裁切薄型太阳电池电路板、小口径电路板、石英，实现高成品率、成为业界的*，在长时间使用过后,也容易导致耗材损耗过大,基本上每隔半个月就需要更换一次刀片,切割过后的硅粉水难以有效集中处理,也带来了明显的环境污染。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片机热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片，目前半导体精原材料在不断的变化,这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。

砂轮划片机热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片，目前半导体精原材料在不断的变化,这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。