芯片划切它是指机械刀片材料在高温条件下保持一定的硬度、耐磨性、强度和韧性的性能，划片机采用进口丝杠导轨加电机传动，在Y轴加装高精度光栅，对Y轴位移采取全闭环控制，并辅以数学模型拟合，切割位移精度得到有效保证。

划片机智能控制单元采用工业计算机+Windows系统，操作简单，界面直观，参数、状态一目了然，在今后随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化方向发展,整体的结构会变得愈加复杂,并且其有效空间会越来越狭窄。

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现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机5KW主轴运行平稳、噪声低，切割效果好，而这也就导致切割空间以及切割技术的要求是变得越来越高,对此划片刀的制作工序和工艺也要不断提高,同时还需要更多的先进技术和工艺,要严格控制滑刀片轮毂的平整度和表面的粗糙度等问题。