砂轮划片机9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20，4亿美元，这些优势在生产晶硅太阳能电池和薄膜太阳能电池制造中得到了充分的体现，在晶硅太阳能电池的制造过程中，激光切割技术主要用于切割晶圆切割及划片切割等。

芯片划切以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断，划片机全新GUI界面，操作简便，主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤，设备结构设计合理，方便维护保养，减少故障率，切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率，高机能自动校准。

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现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割，划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺，其特点为切割成本低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。