划片机从生产成本进行考虑,采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高，划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。

激光划片机厂商联系方式

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角，随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，通过一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料，然后移动工件，由于材料因气化而被去除，故工件沿移动方向被激光切割划片。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，4亿美元，VLSI数据显示划片机在封装设备的价值量为28%，根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69。

划片机机身小巧、操作简单、节约耗材、性能稳定、成品率高，应用领域，激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。