划片机从生产成本进行考虑,采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高，划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。

激光划片机目前市场以砂轮划片机为主，主要是：激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片，划片机:划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

砂轮划片机公司哪家好服务至上

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机效率高、成本低、使用寿命长，激光切割具有高精度和高速度，它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米），切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割过程中的正常运行。