划片机系统经专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统，此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
划片机效率高、成本低、使用寿命长，激光切割具有高精度和高速度，它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米），切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割过程中的正常运行。
砂轮划片机生产商
沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。
划片机智能控制单元采用工业计算机+Windows系统，操作简单，界面直观，参数、状态一目了然，在今后随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化方向发展,整体的结构会变得愈加复杂,并且其有效空间会越来越狭窄。
芯片划切金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用，通常是由CBN(CubicBoronNitride)合成而来，目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。
