芯片划切所以，对金刚石颗粒大小的选择要兼顾切割质量和制造成本，金刚石颗粒的密度对切割质量的控制也十分关键，切割划片:用激光来划片切割硅片是目前较为先进的技术方式，其原理是用激光作为切割划片工具，也是利用材料气化的原理。

划片机收费标准

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切让顶升轴向上运动，顶升的上极限位置就是取片时电池片的位置，通过调整两侧对射光电的高度调整顶升上极限位，保证顶升上限位与吸盘取片时下表面距离保持在3~5mm以内，确定对射的高度后，我们来调整两侧吹气块的高度与吹气强度。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0，1~400mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的，根据摩尔定律，半导体工艺越来越小，晶圆直径越来越大，芯片尺寸越来越小，切割通道越来越窄，对划片机的要求越来越高。

划片机可完成四边形、六边形、多边形，变深度、变分度等多种切割方式，并可依据客户要求定制切割形式，减薄后硅片粘在一个带有金屋环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上,送到芯片切割机进行切割,切割过程中,蓝膜起到了固定芯片位置的作用。