砂轮划片机在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较大，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用较厚晶圆的切割。
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新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。
砂轮划片机而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角，随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，通过一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料，然后移动工件，由于材料因气化而被去除，故工件沿移动方向被激光切割划片。
沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。
划片机切削金属所用机械刀片的切削刃硬度，一般都在60HRC以上，耐磨性是材料抵抗磨损的能力，因激光是经光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。
芯片划切目前市场以砂轮切割机为主，主要是激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。
