芯片划切被广泛应用在分立器件芯片、IC、光伏片、氧化铝、压电陶瓷、NTC、PCB、石英、宝石等的切割或开槽，特别是LX6366的旗舰型号的全自动双轴晶圆划片机,全面兼容6~12寸晶圆,双头切割，自动修复法兰,CCD双镜头,重复精度1μm。

砂轮划片机金刚石颗粒尺寸从２um到8um之间变化，为达到更好的切割质量，通常选用带棱角的金刚石颗粒，半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。

砂轮划片机工厂保质保量

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机8KW(2，但是其缺点就在于由于是以钻石颗粒进行撞击，目前设备主要被日本公司控制，经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大。