划片机刀片切割:刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿,并在刀片”碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下，将产品碎屑及时移除，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。

砂轮划片机目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割，划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺，其特点为切割成本低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。

激光划片机工厂感谢咨询

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损，超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节，带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作，当工作台旋转锁定未卡好时；设定位置不当时，设定次数与要划线次数不符合时。