芯片划切切削过程中，金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒固定在工具体上，刀片以一定的速度旋转和进给，并使用水作为切削液，在切割过程中，金刚石颗粒膨胀并与粘合剂形成称为“夹屑槽”的结构，铲挖切割通道材料，然后将其分离。

激光划片机采用细磨粒的刀片进行切割产生的芯片边缘崩裂要显著低于普通磨粒切割的效果,如下所示，激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。

芯片划切品牌大批量现货

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割，划片机创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率，运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征。