砂轮划片机被广泛应用在分立器件芯片、IC、光伏片、氧化铝、压电陶瓷、NTC、PCB、石英、宝石等的切割或开槽，特别是LX6366的旗舰型号的全自动双轴晶圆划片机,全面兼容6~12寸晶圆,双头切割，自动修复法兰,CCD双镜头,重复精度1μm。

划片机而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角，随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，通过一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料，然后移动工件，由于材料因气化而被去除，故工件沿移动方向被激光切割划片。

砂轮划片机新报价

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切所以，对金刚石颗粒大小的选择要兼顾切割质量和制造成本，金刚石颗粒的密度对切割质量的控制也十分关键，切割划片:用激光来划片切割硅片是目前较为先进的技术方式，其原理是用激光作为切割划片工具，也是利用材料气化的原理。