自动划片机在日常使用过程中可能会遇到上料机构带片、取料失败、取料容易破片等问题，吹气流量可以通过电池阀组旁设置的节流阀来调节，流量过大会导致电池片分离时有抖动导致破片，也可能在上料吸盘抬起时将电池片吹出料盒。

划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，圆盘设计，满足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工，采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成。

激光划片机哪家好优质推荐

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机从生产成本进行考虑,采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高，划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。