划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点，随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化,在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺要求越发精细化。

芯片划切采用细磨粒的刀片进行切割产生的芯片边缘崩裂要显著低于普通磨粒切割的效果,如下所示，激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。

芯片划切咨询电话

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机4KW可选)大功率直流主轴，高刚性龙i门式结构,T轴旋转轴采用DD马达,进口超高精密级滚柱型导轨及超高精密滚珠型丝杆,CCD双镜头自动影像系统,外加友好人机交互界面,这些软硬件的合理配置保证了芯片切割的:快、精、稳。