划片机刀压由旋钮自由设定，对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压，划片机不是大批量生产用的，而是在使用观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。

DFD6450划片机，半导体晶圆划片机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，目前行业主要以机械划片为主，包括主轴、控制系统等，由于切割基体为半导体器件，所以产品良率及控制要求较高。

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沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机刀片切割预计将长期保持主流模式，金刚石切割是切割的主流技术，切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片，同时，承载晶片的工作台沿刀片与晶片接触点的切线方向以一定速度直线移动，切割晶片产生的硅片被分离器水冲走。

划片机采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损，超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节，带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作，当工作台旋转锁定未卡好时；设定位置不当时，设定次数与要划线次数不符合时。