激光划片机例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒，划片机以砂轮机械切割为主、激光为辅，划片机目前以砂轮机械切割为主流切割方式，激光是重要补充，激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

芯片划切硬的粘结材料可以更好地“固定”金刚石颗粒，因而可以提高划片刀的寿命，而软的粘结材料能够加速金刚石颗粒的“自我锋利“效应，令金刚石颗粒保持尖锐的棱角形状，因而可以减小晶圆的正面崩角或分层，但代价是划片刀寿命的缩短。

激光划片机价格

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机采用*的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分，使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。

划片机切割门自动互锁机制，预防因操作疏失造成人员伤害，实时性断刀检测，避免刀具在损伤的状态下继续切削，以确保良好的切割质量，掌握设备水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、划片机设备及工作物皆能妥善防护。