芯片划切就算是在不高的脉冲能量水平下,也能够获得较高的能量密度，由于是属于非接触式加工,因此就能够有效避免传统刀片划片在进行切割时所导致的芯片破裂以及破损等问题，综上所述,就目前来看,精密切割设备主要还是以刀片划片为主。

激光划片机实验发现，高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命，同时也可以减少晶圆背面崩角，调节两侧吹气块的高度保证吹气时上层的电池片能够被吹开，同时尽可能保证电池片保持水平稳定，上料吸盘落下后要保证上层电池片处于分离状态。

激光划片机厂家诚信经营

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切采用细磨粒的刀片进行切割产生的芯片边缘崩裂要显著低于普通磨粒切割的效果,如下所示，激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。