砂轮划片机刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割，精密划片机行业介绍:划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。

划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流，其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机，激光划片机:采用高温溶解法，用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化气化，从而达到划片的目的。

激光划片机型号欢迎来电

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机激光切割设备非常昂贵，激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。

划片机性能的关键指标包括重复定位精度、划片尺寸、稳定性等，这些指标的影响因素是划片机运动中产生的各种误差，如划片机本身的计数误差、温度引起的热误差等，主轴被称为“机械关节”，在划片机的切割过程中起着重要的作用。