激光划片机激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割，它是使用最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（>；100微米）上具有优势。

激光划片机所以，对金刚石颗粒大小的选择要兼顾切割质量和制造成本，金刚石颗粒的密度对切割质量的控制也十分关键，切割划片:用激光来划片切割硅片是目前较为先进的技术方式，其原理是用激光作为切割划片工具，也是利用材料气化的原理。

划片机怎样收费质量过关

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片，目前半导体精原材料在不断的变化,这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。